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近期深圳某创PCB工厂在网站上发布文章攻击PCB负片工艺，歪曲事实，误导消费者，丧失了起码的行业责任以及商业底线。那究竟是什么原因让深圳某创做出如此有失风度的行为呢？正负片工艺之间究竟有什么区别呢？诸位看官听小编慢慢道来。

一、正片和负片的区别：

（一）正片：沉铜—整板电镀（加厚8到10um）—贴干膜—图镀（在加厚到成品35um）—镀铅锡—蚀刻（镀铅锡的地方是要保留的，干膜盖住的地方是要蚀刻掉的）。

（二）负片：沉铜—整板电镀（直接加厚到表铜35um）—贴干膜—蚀刻（贴干膜的地方保留，未贴膜的地方蚀刻掉）

（三）关于某创说的负片工艺危害问题（以下是某创发表的文章截图）：

看了这几点攻击负片工艺的论点，想必对PCB生产环节了解的人眼泪都要笑出来了。原因如下：

1、          钻孔会不会钻偏移，偏移的大小取决钻孔机器本身控制的精度，精度越高偏移越小，没有任何一个工厂可以钻出和资料的坐标一模一样的孔来，只能让精度无限接近坐标资料，这个和正负片没有什么关系；

2、对位是否偏移，取决于对位的精度。就是现在的机器对位也有误差，这个和正负片仍然没有任何关系；

3、焊环是否要足够大，这个取决于板子的成品铜厚，铜越厚补偿越大，这是所有的工厂都一样的，就是正片在做资料的时候也会补偿，补偿的大小取决于工厂的设备能力。不是说客户的资料拿过来就无限地加大，我们做出来的板子要满足IPC标准。

4、关于插件孔的干膜封孔能力，干膜有铜孔封到6.0mm肯定是没有问题的，如果超出这孔径负片确实做不出来半孔。

（四）关于某创说的负片工艺成本低（以下是某创发表的文章截图）：

哈哈，不知道的还以为某创是客观的评价成本问题，实则是在混淆视听，让人产生一种使用负片就是为了降低成本的错觉。其心可诛！实际情况如下：

1、杭州捷配极速打样工厂作为一个以用户为中心的企业，我们必须在确保品质的前提下才考虑成本，插件孔走负片控制不好会导致孔内无铜，造成很大的报废，所以走负片要求会更高。

2、沉铜的时候如果一个板子有10%的线路，我们走负片会按整板100%的面积镀铜，90%的面铜将浪费蚀刻掉，那么铜缸里的铜球和药水会损耗的很快，这样算下来成本不会比镀锡少。

3、孔内的铜不敢保证全部有：